《表2 试样显微硬度测试结果（HV)》

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《钎焊温度对15%SiCp/A356复合材料接头性能的影响》

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对焊接接头及其附近区域的硬度进行了测试，测试仪器为显微维氏硬度计。对所有试样进行显微硬度测试，测试结果如表2所示。由表2可知，焊缝处硬度存在明显不均匀现象，通过分析焊缝金相图和硬度表可知硬度不均匀是由碳化硅分布不均匀导致的，在碳化硅分布较集中的区域，硬度值相对较大，而相对来说碳化硅分布较少的区域，焊缝的硬度值较小。这样就不能用硬度平均值来说明焊缝硬度与焊接温度的关系。从表2中可知，焊缝处硬度大于母材硬度，随着温度升高，焊缝处硬度有降低的趋势。这是由于随温度升高，焊缝处钎料受热挥发或者流失，导致焊缝处钎料相对较少，焊缝质量下降。同时焊接温度接近母材的固相线时，在压力作用下，母材与焊缝界面的碳化硅更容易聚集在一起，形成碳化硅富集区，或者形成较深的焊缝间隙，这样在碳化硅多的地方就产生较高硬度的相。焊接温度为570℃时，焊缝接头处的显微硬度值最大，为95.55HV。