《表2 不同流延参数样品实验》

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《流延工艺对生瓷带结构和微波特性的影响》

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为了比较不同流延状况下生瓷带的微波特性，通过设置不同浆料的粘度、透过率参数，并对比6个流延温区的烘干速率，实验将表2中的流延参数下制成的微波电容的相关性能进行了测试。3种流延条件下制成的微波电容封装形式采用0603（1.6×0.8×0.8 mm3），表3给出了3种微波电容的微波性能测试结果。由表可见，3种工艺条件下，测试结果存在差别，样品2性能最佳，在自谐振频率、绝缘电阻、耐压、Q值方面均表现出较好性能，而样品1和3性能要低于样品2，主要是由于其流延参数使得生瓷带内部出现轻微团聚堆积现象，造成膜片的局部透过率降低，在叠片的过程中部分该区域出现气泡。在相同等静压条件下，此区域极易出现细微分层，在后续排胶烧结后，内部会出现微裂纹或微孔，从而降低瓷体的绝缘电阻，漏电流增大，耐压和Q值降低。反之，由于样品2的生瓷带在透过率、机械性能等方面均较好，从而其微波性能最佳。