《表6 2011～2018年上海集成电路各行业出口金额及变化情况》

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《2019年上海集成电路产业的基本状况分析》

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表6列出了2011～2018年上海集成电路各行业的出口金额及变化情况。其中，芯片制造业和封装测试业的出口销售额主要来源于晶圆代工和封装测试对外加工。而设计业和设备材料业的出口销售主要是自产产品。另外出口销售金额也与全球半导体市场的景气程度相关。2018年下半年受世界集成电路市场下滑的影响，晶圆代工业和设计业出口金额都出现负增长。封装测试业，由于环维电子有限公司新纳入统计，新增出口额抵消了其他封装测试企业出口金额的减少。