《表1 有限元分析模型结构尺寸参数表》

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《大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析》


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所建模型根据提供的芯片尺寸建立,其余各层根据芯片尺寸结合参考文献已有参数确定[9-10],具体采用的封装结构及尺寸见表1。