《表1 极化曲线的拟合结果》

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《化学镀铜表面烷基膦酸自组装单分子膜的制备及表征》

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注：“—”无数据。

由表1可知，自组装成膜后样品的腐蚀电流密度下降，浸渍样品从空白样品的39.8μA/cm2下降至3.63μA/cm2，即缓蚀率为90.9%，采用脉冲恒电位强化，加强了有机膦酸负电荷基团在溶液中的扩散，加速了膦酸与Cu+结合形成金属表面吸附分子层的反应[20]，这种强化效应使自组装膜的腐蚀电流降为0.632μA/cm2，缓蚀率达98.4%，明显提高了基材抗腐蚀能力。