《表2 计算所需基本参数：具有热过载与断相保护的断路器结构与参数设计》

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《具有热过载与断相保护的断路器结构与参数设计》

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说明：εn片校验后不同步误差、双金固定结构、基座材料（受温升影响变形的话，冷热态尺寸变化）、加工工艺、使用接线扭矩过大、环境、蠕变、时效处理等各因素导致的双金不同步误差。

本文采用正交实验设计与参数分析法[5]从多因素多水平角度，找出某热差动脱扣系统断路器数学建模各因数的主次关系与搭配条件，本文应用三次设计中的参数设计寻找最佳因素组合和确认各因素的影响程度，热差动脱扣系统实现脱扣的核心因素，为主双金与辅助双金在表面电流I2集聚下，发热弯曲是以产品动作特性y的特征旺大函数（式9）与旺小函数（式10）评价，可靠稳定脱扣；在进行正交试验设计，首先确定其可控因素及其水平（见表2）前。在正交表中的位置、所需基本参数见表2、其热驱动主双金、辅助双金牌号见表1，交代如下；Kk为主片弯曲系数0.8～0.98；K为比弯曲；l为双金长度；δ为双金厚度；τW为1.05倍额定电流-小档双金稳定温升；τD为1.2倍额定电流；λ为杠杆比；Kr为热态不同步系数0～3%；Kb为辅双比弯曲弹性模量E；Lb为辅双长度；Δb为辅双厚度；α为辅双温度系数0～0.33；P0为双金整体漂移量0～0.10；εn为主片校验后不同步误差；P0+λεn为校验后双金空行程变化量。