《表2 GJB 360B—2009电子及电气元件试验方法方法214的随机振动试验条件》
空空导弹用新研元器件包括电子及电气元件、微电子器件、电连接器、控制电机、半导体分立器件等,其所依据标准及标准中规定的振动条件见表1、表2。
图表编号 | XD00150145500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.25 |
作者 | 赵青、吴瑞轩 |
绘制单位 | 中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
空空导弹用新研元器件包括电子及电气元件、微电子器件、电连接器、控制电机、半导体分立器件等,其所依据标准及标准中规定的振动条件见表1、表2。
图表编号 | XD00150145500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.25 |
作者 | 赵青、吴瑞轩 |
绘制单位 | 中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院 |
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