《表1 填充过程中焊接工艺参数》

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《厚板窄间隙MIG焊接工艺的变形与分析》

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装配前，先进行表面的打磨，去除表面的有机层、纸片、标签和铁锈。为方便固定，在焊接试板的两端需要10mm的倒角。装配时，用C型夹具、砖块，并使用定位试块进行固定位置操作，固定后进行打底焊操作。打底焊结束后，再次去除表面的夹层，翻面放到工作台上，进行预热，预热的方法采用热电耦，用红外线测温仪器测出焊接试样底部中心位置为150摄氏度左右时，预热完毕。预热完成后，进行MIG厚板填充，焊接电弧由左侧逐渐向右侧摆动，实现了焊缝填充和侧壁融合。本文中板厚50 cm，焊接层数为11层，第一层为打底焊，顶层为盖面焊，其余中间填充为9层。其中，中间填充的焊接参数如表1所示．摆速、气流、角度填充过程中基本平稳，焊接电流、焊接电压基本呈稳定式先增后降的趋势。