《表3 拼接基座控温回路设计》

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《空间光学相机焦面拼接基座高温度稳定性控制》

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该相机所用控温仪提供的回路电压为：U=28V，代入式（2）得：A>3.9cm2，即单个回路的面积需大于3.9cm2，同时由加热片面积约束条件，单片加热片最小面积为2.5cm2，这些是控温回路设计需同时满足的条件。拼接基座共设置5个回路，由于2个焦面热源安装面的外侧表面可粘贴加热片的位置非常有限，如图6所示，将控温回路1、3布置在焦面热源安装面内侧表面，回路5布置在焦面热源安装面外侧表面，回路2、4布置在拼接基座其余3个外侧表面，各回路均采用串联形式。各控温回路详细设计信息见表3，布置在焦面热源安装面的控温回路1、3、5采用非均匀加热功率密度设计，且控温点均紧靠焦面电路安装点布置，各控温回路面积及各加热片面积均满足要求。