《表3 SF6绝缘件表面场强设计控制值[2]》
根据表3所示绝缘件设计基准,绝缘件表面切向允许场强为屏蔽件表面允许场强的1/2。参照图8所示绝缘件表面其体侧电场(Eg)及其切、法向分量(Egt、Egn)的关系可知,当?>60o时,Eg>0.5Etg,即绝缘件沿面的合成场强大于屏蔽件表面允许场强。根据工程经验,在稍不均匀场下SF6气体中的间隙击穿和沿面闪络的临界场强与气压的关系如图9所示。可见,气体击穿的临界场强明显高于沿面闪络的临界场强。当上述情况出现时(?>60o),有可能出现放电从绝缘件表面起始的现象。综上分析,仅通过设置绝缘件表面切向场强的控制值,并不能将绝缘子的沿面电场控制在放电起始场强值之下。
图表编号 | XD00147024700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.31 |
作者 | 刘琳、李晓昂、张乔根、梁成军、李志兵 |
绘制单位 | 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室、西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室、西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室、西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室、中国电力科学研究院有限公司 |
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