《表1 激光扫描参数：铜表面微结构化对惰性润湿和反应润湿的影响》

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《铜表面微结构化对惰性润湿和反应润湿的影响》

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本实验采用的材料为纯Sn（99.9%，质量分数，下同），T2紫Cu（99.9%），乙二醇（99%，简称EG）。纯Sn机械打磨成约为2 mm×2 mm×2 mm的方块，铜基板的尺寸为20 mm×20 mm×5 mm。将铜基板进行机械打磨并抛光后采用纳秒光纤激光打标机（HY-TS20A）对基板表面进行网格状纹理构造，线间距依次为100μm、85μm、75μm和50μm，激光扫描参数如表1所示。图1为Cu基板表面激光扫描路径示意图，在经过相互垂直的两次扫描后得到网格纹理形貌。通过改变线间距得到一组不同类型的网格纹理形貌。采用自动变焦三维表面测量仪（Infinite Focus G4）获得基板表面三维形貌及轮廓形貌，利用表面粗糙度仪（济宁鲁科，LK-TR20）获得表面粗糙度（Ra）。