《表1 散热测试结果:金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究》
为获得较准确的测量结果,尽可能减小散热测试件中焊接质量对系统热阻的影响,需严格控制焊接过程中的焊透率。测试软件显示金刚石/铝、钼铜与铝硅壳体之间的焊透率均>85%,焊接质量良好。不同样品的散热测试结果见表1。
图表编号 | XD00146140800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.01 |
作者 | 张眯、王从香、牛通、王锋 |
绘制单位 | 南京电子技术研究所、南京电子技术研究所、南京电子技术研究所、南京电子技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |