《表1 实验结果统计表:基于HALCON的贴片IC焊接缺陷检测算法研究》
为验证本文提出算法的可行性,对工业现场采集的260幅样本图像进行检测,其中具有漏焊现象图像96幅,具有桥接焊点的图像85幅。利用本文提出的贴片IC检测算法对其进行缺陷检测,实验结果如表1所示。
图表编号 | XD00145288600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.25 |
作者 | 李文静、张虎山、焦键 |
绘制单位 | 重庆水利电力职业技术学院智能制造学院、重庆建设汽车系统股份有限公司、重庆水利电力职业技术学院智能制造学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |