《表1 镀液组成及工艺参数》

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《双向脉冲法电沉积低应力晶须抑制型锡镀层》

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将经过上述镀前处理的试样放入镀锡液中进行脉冲电沉积纯锡镀层。镀液组成及工艺参数如表1所示：脉冲电镀所采用的电源为本课题组自制的双向方波脉冲电源。根据FEI等[19]给出的双向方波脉冲参数的定义可知，共有9个可用来表示波形特征的波形参数，它们分别为正向峰值电流密度Jp+、逆向峰值电流密度Jp-、平均电流密度Jav、正向导通时间tc、逆向导通时间td、脉冲周期T、逆向脉冲系数x、占空比λ和频率f。其实，这9个参数之间彼此有相关性，可以独立变化的参数只有4个。若以Jav、λ、x、f为独立变化的参数，其他5个波形参数则可以表达为这4个独立变化参数的函数。各参数之间的函数关系如式（1）～（5）所示。当给定Jav=15 A/dm2、λ=0.5、x=0.5、f=10 Hz时，对应的方波如图1所示。因此，本文重点考察这4个独立变化的脉冲参数对纯锡镀层的内应力及其晶须生长行为影响的规律。