《表3 AlN瓷片有无金属化的热导率比较（Ф25mm×Ф1.46mm)》

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《氮化铝陶瓷金属化技术的探讨》

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以MnO-SiO2-Al2O3为主体早期实验的活化剂，对AlN陶瓷进行了金属化，其封接强度、封接气密性以及热导率等性能都是较低或下降的，其结果见表2，表3，应该说上述四种W（Mo）-Mn法中的活化剂也都不能成功的用于AlN瓷的金属化和功率电子器件。