《表1 z方向响应传感单元的主要结构参数》

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《三维微机电系统声发射传感器设计及性能分析》

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研究表明[11]，穿孔比（h/p）越大，圆板的挤压膜阻尼越小（关于挤压膜阻尼的计算参照本文2.3节）。为了最大限度地减小挤压膜阻尼的影响，同时获得40 pF的设计电容，格栅孔长设计为15μm，宽为5μm，可得x方向穿孔比为0.75，y方向的穿孔比为0.33。由于微机械加工技术（PolyMUMPs）的限制，本文所研究的上下极板间的间隙g最小值设置为1.25μm。具体的几何结构参数如表1所示。