《表5 不同含量OMMT时复合材料的Tg测试》

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《PBT/纳米黏土复合材料的制备与性能研究》

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（其中，T5为质量损失5%时的温度，T50为质量损失50%时的温度）

如图4和表5所示，PBT/OMMT体系在质量损失5%时的温度基本不变，一般高分子材料的的加工和使用温度都在300℃以下，而体系PBT/OMMT的5%分解温度在383℃以上，因此体系PBT/OMMT具有较高的的热稳定性。复合材料的T50比回收料高，且随着OMMT含量的增加，呈现先增大后减小的趋势，在OMMT含量为3%时T50最高，为416.5℃，比PBT再生料高8℃。这是因为OMMT的层状硅酸盐片层分布于聚合物基体中，具有良好的气液阻隔性能，当混合体系受热时，表层的层状硅酸盐片层阻隔聚合物分子链分解而产生的小分子向外迁移的能力，而且层状硅酸盐片层也可以阻隔外界的空气向聚合物体系内部迁移，所以混合体系的5%和50%的质量损失温度增加。但是OMMT为纳米级填料，随着OMMT含量的增加，OMMT在PBT中的分散程度降低，呈现团聚的现象，它的阻隔作用在OMMT含量超过4%时逐渐降低，所以各质量损失温度下降。最后，在热分解结束后，热失重曲线趋于平缓时，体系残余的灰分随着OMMT含量的增加而增加，这是因为作为无机填料的OMMT分解温度很高，在600℃下不会分解，所以以灰分的形式残留下来。