《▲表3实验数据统计/℃：微注射成型模腔聚合物界面传热评估研究》

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《微注射成型模腔聚合物界面传热评估研究》

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由表3可以看出，模拟结果的冷却从设定熔体冷却温度开始，在t=0 s时，TEST1和2的冷却温度为220℃，TEST3和4的冷却温度为240℃。实验中实际的冷却峰值温度分别为140（TEST1）、144(TEST2）、149(TEST3）和154（TEST4）。测得的CB PS的峰值温度为146（TEST1）、152（TEST2）、155(TEST3）和159（TEST4）。从表3可以看出，HTC的默认值并不能很好地预测聚合物的冷却，从冷却开始一直存在较大偏差，直到持续到第2 s。如果将传热系数从2 500 W/（m2·℃）提高至7 700 W/（m2·℃），可以在不同工艺条件下持续改善冷却剖面预测。从峰值温度开始，在分别为t=0.5、1、1.5和2 s的运行时间下默认的HTC值表明，最大温差出现在t=0.5 s，范围22.79～24.78℃。HTC值的增加表明，在1.3℃～3.7℃范围内的温差减小；t=0.25 s时，用传导解算器和默认HTC值实验温度和Moldfl ow预测温度相比较时，发现存在一定的误差，因此，本实验采用较高的HTC值，改进了在t=0.5、1、1.5、2 s时的性能。