《表4 直径35～45 mm肉桂的数据》

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《肉桂打磨方法优化》

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对直径为35～45 mm的肉桂树干进行载荷测量试验，分3组，每组12次。分析数据得到打磨加工规律，其中将花头去青皮分为以下3个阶段:A称为打磨区，即花头去除青皮的过程；B称为相持区，指去除青皮后与花头和肉桂接触且桂皮产生微量损耗的区间；C称为磨损区，即去除青皮后花头与肉桂接触会对桂皮产生较大损耗的过程，其数据如表4所示。