《表2 改进前铁芯组点焊飞溅、去除飞溅时间统计》

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《微型电磁继电器铁芯组点焊工艺参数的仿真优化》

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由表1可知，电磁纯铁材料硬度适中，电阻率为12μ?·cm，属于点焊工艺性较好的材料。电镀镍层晶粒均匀致密，硬度较高，可提升轭铁、铁芯零件的耐磨性能和腐蚀性能，其电阻率为8μ?·cm，焊接性能良好。但铁芯组点焊时，在铁芯与轭铁点焊接触面有点焊飞溅多余物喷出，见图5。根据实际生产统计的点焊飞溅多余物比例在50%以上，见表2。点焊后，需要人工在高倍显微镜下去除点焊飞溅多余物，不但效率很低，而且点焊飞溅去除不干净易成为内部金属多余物来源之一，存在质量风险。因此，迫切需要分析点焊飞溅产生的原因，并寻求消除点焊飞溅多余物的控制措施。