《表3 三官能团硅源在不同溶剂中制备得到SiO2气凝胶的热导率与密度》

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《以MTES为硅源制备透明可压缩的甲基倍半硅氧烷气凝胶及其表征》

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实验测得样品的热导率与密度如图7所示，样品常温下热导率在21～25mW/（m·K）之间，低于其他三官能团硅源在不同溶剂体系之中制备的气凝胶，如表3所示。MTES[17，21-22]与MTMS[11，23]在有机溶剂中制备得到的气凝胶因为孔隙分布极不均匀并且骨架结构多为颗粒状堆积而成，存在热导率大的缺点，主要在30～60mW/（m·K）之间。而MTMS[24，28]在水溶剂中制备得到的气凝胶以及MTES气凝胶在结构上拥有均匀的孔隙分布以及纤维状骨架，其热导率基本分布在20～30mW/（m·K）之间，拥有更好的隔热保温性能。主要是因为表面活性剂的增容作用延缓了MTES形成凝胶过程中的相分离，形成了MTES气凝胶较为均匀的孔隙结构，平均孔径在20nm以下，能有效减少气凝胶内部空气的热传导。由图7可知，样品在常温下的热导率与密度都随着硅源含量增加而增加。主要是因为随着硅源含量的增加，更加粗化的骨架结构导致样品的密度增大，从而增加了骨架上的固态热传导。