《表1 焊接Top10高价值专利》
文中基于智慧芽价值专利子平台检索出焊接技术领域Top10高价值专利,见表1。从表1可以得出,搅拌摩擦焊、激光焊接、电子封装都属于拥有较高专利价值且较为集中的技术研究方向,可作为深具潜力的焊接技术并对其深入挖掘。
图表编号 | XD00132332200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.25 |
作者 | 吴进军、吕晋、杜兵、朱宇宏、张林 |
绘制单位 | 机械科学研究总院集团有限公司、机械科学研究总院集团有限公司、机械科学研究总院集团有限公司、中机生产力促进中心、机械科学研究总院集团有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |