《表3 不同质量分数下陶粒的显孔率》

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《以铵盐类为发泡剂制备多孔陶粒试验》

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图2展出了两种发泡剂不同添加量下对应的多孔陶粒的外部形貌扫描电子显微镜照片（SEM图像），左边发泡剂为碳酸氢铵，右边发泡剂为乙酸铵.发泡剂添加量从0.0%增大至2.0%时（即图2的纵列图比较），开口孔的数量明显增多，显孔率明显增大，这与显孔率试验结果表3展现的试验数据相一致；同时发泡剂添加量增多，陶粒的外表形貌变得平滑，开口孔分布均匀.在同一发泡剂用量水平上（即图2的横向图比较）以碳酸氢铵为发泡剂的陶粒图2(a）、（c）、（e）、（g）、（i）的开口孔数量明显多于后者的陶粒图2(b）、（d）、（f）、（h）、（j），且孔也越来越均匀、密集.同时可以观察到以乙酸铵为发泡剂，质量分数在2.0%时图片有大量的花菜状晶体存在，这可能是氢氧化钙的晶体，这些晶体错综复杂的交织在一起，在晶体的缝隙中，形成大小不一的孔隙[11].要获得均匀、密集的多孔陶粒时，可选质量分数为2.0%的碳酸氢铵为发泡剂，同时控制发泡剂的添加量可以控制多孔陶粒中孔隙数量和孔的分布状况.