《表3 堆焊焊接参数：MIG立向下堆焊Inconel 625焊接工艺研究》

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《MIG立向下堆焊Inconel 625焊接工艺研究》

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注：1．采用单层堆焊工艺堆焊2 mm，焊接电源为常规脉冲焊机；2．采用双层堆焊工艺，共堆焊2 mm，焊接电源为常规脉冲焊机；3．采用双层堆焊工艺，共堆焊2 mm，焊接电源为CMT焊机

在Inconel 625的MIG立向下堆焊中，可能会影响堆焊稀释率的因素有焊接电流、焊接电压、送丝速度、焊接速度、摆动速度、焊丝干伸长、单层堆焊2 mm、双层堆焊2 mm（每层堆焊1 mm左右）等。本试验焊接电流和焊接电压是一元化控制，可忽略焊接电压的影响。为对比以上所述变量对堆焊层铁含量（稀释率）的影响，试验设计焊接参数见表3。焊前试板温度为20～30℃，层道间温度控制在20～30℃，允许每道焊完采用风冷降温。单层堆焊工艺的焊道布置如图2所示，双层堆焊工艺的焊道布置如图3所示，堆焊顺序为（1）-（2）-（3）-（4）-（5）。