《表2 常用材料热膨胀系数对比表》

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《硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究》

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由表2可见，铁镍材料的热膨胀系数较小，铜及铜合金材料膨胀系数较大。铜质引线框架与常用塑封料的热膨胀系数较为接近，但与硅芯片膨胀系数相差较大，在不同的温度条件下，由于膨胀系数不同，还需要优化引线框架的结构。