《表6 增材制造器件应用及其特点》

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《增材制造技术及其在微波无源器件设计与制备中的研究现况与展望》

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微波无源器件中广泛使用的材料包括有机高聚物、金属、陶瓷材料.金属材料由于其易加工，成为无源微波器件最早使用的材料；然而受限于工艺，无源金属射频器件需要通过单独加工，然后利用法兰盘拼接实现射频前端的设计，因此，器件的加工缝隙成为影响器件高频性能的一个重要因素.而陶瓷材料的高介电常数、高品质因数及高功率容量，使得微波无源器件的小型化得以实现.同时，有机高聚物材料也使得平面化、集成射频器件快速发展，然而受限于材料的加工工艺，许多高性能特殊用途的微波无源器件难以实现.总之，微波无源器件的小型化、平面化、集成化给模具的加工带来了许多困难[112～115]，特别是随着器件工作频率向毫米波乃至太赫兹发展，从而出现传统的开模技术耗时耗力，在精细复杂的模具上存在难以实现等问题.如表6所示，在过去的二十几年间，增材制造技术由于成本低、精度高、可轻量化等优点被广泛地应用于复杂结构微波无源器件的快速成型，目前诸如电镀塑料及金属波导、电磁带隙（electromagnetic band gap，EBG）、光子晶体、折射率渐变透镜、频率选择表面等结构已可通过增材制备实现.本文将分类归纳近年来出现的增材制备微波无源器件并总结其技术优势.