《表1 UF3800胶性能指标》

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《印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究》

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底部灌封胶最重要的特性是具有流体的“毛细效应”，为产生良好的灌封填充效果，粘度应控制在600mPa·s以下，比重控制在1.1～1.2，模量是灌封胶固化性能的重要参数，应最大限度地与印制板基材、器件基材和焊料合金相匹配，且兼备优良的机械强度和柔韧性[4]，同时需要考虑灌封胶的可返修性。本实验选择常用的UF3800胶，其各项指标性能良好，见表1。