《表3 键比与交联剂用量对再加工温度的影响》

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《聚(脲-氨酯)热致自修复、再加工及形状记忆性能研究》

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对样品的再加工性能研究结果发现，样品中受阻脲与氨基甲酸酯基团的比例对样品的再加工温度具有较大的影响，具体情况如表3所示。从表中数据可以看出，当样品中受阻脲基团比例增大时，样品再加工所需的温度总体上呈逐渐下降的趋势；这可能是由于受阻脲的交换反应所需温度较低。当样品中受阻脲与氨基甲酸酯含量相同时（键比4∶4），样品的拉伸强度最大，为26.11MPa，再加工所需温度也高于相邻键比下的样品。这可能是由于此原料配比下，聚合反应进行较好，网络结构优于邻近键比的样品。从表3中还可以观察到，改变交联剂用量对材料的再加工温度影响不太明显，羟基比分别为6∶1、5∶1、3∶1和2∶1时4个样品所需的再加工温度相同，均为75℃。