《表7 主要化学键及键能：低温等离子体降解苯的工艺参数优化》

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《低温等离子体降解苯的工艺参数优化》

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根据上述产物分析结果，对苯降解产物生成过程进行初步分析。介质阻挡放电降解苯的机理复杂，主要途径包括直接作用和间接作用两种：直接作用是指高能电子直接与污染物分子发生反应，导致其化学键断裂；间接作用是指高能电子首先与背景气体分子反应生成?O、?N、O3、?NO2等活性物质，这些活性物质作用于污染物分子，使其氧化或分解。电子在放电过程中获得的平均能量分布为1～20eV，最大的能量分布概率为3～12eV[12]，苯分子和背景气体中主要的化学键及键能如表7所示，由表可知苯分子中化学键均处于高能电子能量范围内，因此在受到高能电子碰撞时，这些键会发生断裂。