《表1 磨削参数:锗晶片磨削用砂轮研究》
试验用锗片是P型(100)锗单晶研磨片,电阻率为0.005~0.02Ω·cm,直径为(100±0.25)mm,厚度为(260±10)μm。磨削设备采用DAG810,磨削加工示意如图1所示。磨削砂轮为适用于硅片的#4000砂轮1、为锗片开发的#4000试验砂轮1和#4000试验砂轮2。试验时分别使用3个砂轮按照表1中的磨削参数进行磨削,每个砂轮试验后选取3片锗片进行腐蚀,分别测出腐蚀后锗晶片表面中心和边缘的表面粗糙度数据。
图表编号 | XD00116175500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.20 |
作者 | 冯奎、王云彪、杨玉梅 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |