《Table 2 High-temperature thermodynamic properties of Mo[9]》

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《基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒（英文）》

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Note:-thermal conductivity，H-enthalpy，C-heat capacity

The thermal properties used in this work are temperature dependent as given in Table 2.

图表编号	XD0011261900 严禁用于非法目的
绘制时间	2018.09.01
作者	马雁、许雁泽、王剑举
绘制单位	华北电力大学、华北电力大学、华北电力大学
更多格式	高清、无水印（增值服务）

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