《表1 超细合金粉末表征方法》

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《超细银铜不融合金粉末的制备方法》

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配制含有不同浓度AgNO3和CuSO4的溶液，为了使盐溶液均匀分散，适量分散剂聚乙烯吡咯烷酮（PVP）加入混合液，然后不同浓度的盐溶液中加入还原剂抗坏血酸或水合肼，还原剂与盐溶液充分反应，调整反应温度，重复以上反应在50、60、70和80℃的水浴条件，以得到最优条件。反应完成后，将沉淀过滤、干燥，然后研磨得到预期的超细银铜金属粉末。通过对不融合金属粉末表征得出，制备超细银铜不融合金粉末的最佳条件是:以抗坏血酸作为还原剂，60℃，摩尔比Ag:Cu=1:3，得到金属合金粉末粒径在463nm~871 nm；以水合肼作为还原剂，60℃，摩尔比Ag:Cu=1:1，金属合金粉末粒径在25.9nm~63.5nm。水合肼法最优条件制备的银铜不融合金粉末的粒径比抗坏血酸法最优制备银铜不融合金粉末的粒径更小，比表面积大，表面活性高，所以更易被氧化。这种化学还原法所需设备简单，操作简便，因而使得粉末的成本较低。