《表1 两种粒径的B4C对减薄结果的影响》

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《应用于蓝宝石直接键合的减薄抛光工艺》

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分别将61和23μm粒径的B4C磨料与水按体积比为15∶100配置成研磨液，将研磨压力固定为31.36 kPa，研磨转速固定为70 r/min，研磨时间均为30 min。表1为两种粒径研磨液对蓝宝石晶片减薄速率以及研磨后的表面TTV的影响。由表1结果分析可知，61μm粒径的B4C的研磨液由于其粒径较大，对晶片的减薄速率较大，可以高效研磨得到较薄的蓝宝石晶片。同时由于其大粒径，对蓝宝石晶片的切削作用更大，从而产生较深的划痕，在抛光过程中不易修复。而23μm粒径的B4C的研磨液由于其粒径小，对晶片表面的嵌入体积小，减薄速率因此变小，同时对蓝宝石晶片的损伤程度也大幅降低。因此可以在初始减薄过程中使用61μm粒径的B4C的研磨液进行减薄，减薄到一定厚度换用23μm粒径的B4C研磨液精修蓝宝石晶片TTV。