《表1 结构尺寸参数[7-8]Tab.1 Structural dimension parameters[7-8]》

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《基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计》

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该系统采用去离子水作为循环的冷却液，在微量泵的驱动下，内部采用液冷方式降低芯片温度，外部采用强制对流方式冷却去离子水。系统处于室温条件下，在风扇驱动下进行散热。入水口的体积流量为200 m L/min，入水口流体温度为50℃。该模型经过合理简化后如图1所示。该3D-SIP的主要结构参数如表1[7-8]所示。