《表7 生产操作范围确定表》

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《服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究》

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实际值对预测值图见图9所示；柏拉图图10所示；因子刻画图11所示；等高线刻画器图12所示。从等高线刻画器可以选定防焊塞孔作业参数范围为:刮刀速度7.5～12 mm/s，刮刀角度0～2.5度，塞孔程度可达成70%以上。生产操作范围确定见表7所示。