《表1 升温速率对固化反应的影响》

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《紫外光固化导电胶的制备及固化动力学机制》

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采用非等温DSC方法分析固化动力学，其工艺参数通常是指特征固化温度，即热固性树脂在某一固化条件下的固化特征温度（起始固化温度Ti、峰顶固化温度Tp、终止固化温度Tf），它可以用来描述热固性树脂的固化过程。从导电胶固化体系的DSC曲线可以得到不同升温速率下的特征固化温度，如表1所示。