《表4 焊态和热处理态焊接接头的微拉伸结果》
式中:M为强度匹配因子;σyW表示焊缝的屈服强度,MPa;σyB表示母材的屈服强度,MPa。如果M>1,则焊接接头为高匹配接头,反之则为低匹配接头。在桥梁工程结构领域,如果为了降低焊接冷裂纹倾向,则常采用低匹配焊接接头,而如果焊接接头中存在气孔、夹杂等缺陷,则通常会选取高匹配焊接接头。根据公式(1)可以计算得到焊态和热处理态顶层和底层的强度匹配因子,此外,在顶层和底层焊接接头拉伸试样中,标距范围内NZ区域所占的比例也是影响焊接接头拉伸性能的重要因素[12]。在相同的NZ比例下,影响焊接接头拉伸性能的因素只有强度匹配因子,可以看出,较小的匹配因子获得的焊接接头的断后伸长率更高,即强度匹配因子的减小有助于提升焊接接头的塑性变形能力,但是匹配因子的变化对焊接接头强度的影响较小,即调节匹配因子对提升高匹配焊接接头的强度作用不大。除了匹配因子外,NZ比例也会对焊接头的强塑性产生影响,如在热处理态-底层的匹配因子高于热处理态-顶层,热处理态-底层的NZ比例(1/6)小于热处理态-顶层NZ比例(1/2)条件下,热处理态-底层试样的强度和塑性都高于热处理态-顶层,即高的匹配因子和较低的NZ比例共同作用下可获得具有良好强塑性的焊接接头。
图表编号 | XD00105554600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.10 |
作者 | 孙鹏、徐岳 |
绘制单位 | 哈尔滨工业大学土木工程学院、长安大学公路学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |