《表1 EMC-GRX主要原材料及配方》

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《粘片工艺对QFP封装可靠性的影响》

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EMC-GRX主要原材料及配方如表1所示，放入高速搅拌混合机中，高速混合25 min。然后利用双辊捏合机对粉料进行捏合，混炼温度在70～120℃之间，混炼后经过压辊、冷却、粗粉碎、细粉碎后经过360°旋转混合，得到EMC-GRX1（Epoxy Molding Compound）、EMC-GRX2、EMC-GRX3 3个样品。