《表4 AZ31镁合金基体以及CCM和CACCM制备的Ca-P涂层的电化学参数》

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《镁合金表面Ca-P涂层的电化学辅助化学转化法制备及其耐蚀性研究》

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图8是拟合用的等效电路模型。其中，Rs为电解池溶液电阻，Rf为基体与模拟体液反应形成的磷酸盐和碳酸盐等有关吸附层的电阻，CPEf为与吸附层相关的外电层的电容，Rct为电荷转移电阻，CPEct为电极反应双电层电容，RL为点蚀过程形成在电极表面的局部腐蚀产物的电阻，L为点蚀过程形成在电极表面的局部腐蚀产物相关的电感。由于实际电极表面有一定粗糙度，电极表面反应会存在一定的弥散效应，即弥散指数n不等于1，故模拟等效电路中电容元件通常用常相位角元件CPE代替。相应的阻抗谱拟合参数见表4。由表4可知，传统的CCM制备的Ca-P镀层试样的电荷转移电阻（1 374.0Ω·cm2）相比于AZ31镁合金基体的电荷转移电阻（202.7Ω·cm2）提高了近6倍，而CACCM制备的Ca-P镀层试样的电荷转移电阻（4 932.0Ω·cm2）相比于AZ31镁合金基体提高了近24倍，这进一步说明了CACCM制备的Ca-P镀层相比于CCM制备的镀层更能有效地阻碍镁合金基体腐蚀。