《表1 Ce O2/Si O2-T催化剂的晶粒尺寸、比表面积、孔体积和孔径》

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《"CeO_2/SiO_2的制备表征及其催化降解1,2-二氯乙烷性能研究"》

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图5为不同焙烧温度的CeO2/Si O2催化剂的N2吸附-脱附曲线。可以看出，各催化剂的吸附等温线在p/p0=0.4～0.8区域均为Ⅳ型等温线，表明制备的催化剂具有介孔结构。根据回滞环分类，各催化剂吸脱附等温线上的回滞环均为H2型，根据系统命名法（IUPAC）分类，这种回滞环代表一种由纳米粒子聚集而成的“墨水瓶孔”结构[22]。CeO2/SiO2-T的比表面积、孔体积和平均孔径见表1。当焙烧温度由400℃升到700℃时，CeO2/SiO2-T的比表面积和孔体积不断减小。当焙烧温度为400℃时，CeO2/SiO2的比表面积和孔体积分别为161 m2/g和0.16cm3/g；当焙烧温度升到700℃时，催化剂的比表面积和孔容迅速下降到86 m2/g和0.10 cm3/g。造成这一现象的原因可能来自两个方面:一是高温焙烧使催化剂颗粒团聚并增大；另一方面是催化剂在高温下发生烧结，原有的孔道结构部分塌陷，导致比表面积和孔体积下降。表1中的晶粒尺寸由Scherrer公式计算得到。结果显示，CeO2/SiO2具有较小的晶粒尺寸，CeO2/SiO2-600、CeO2/SiO2-700的粒径分别为3.00 nm和3.20 nm。由于CeO2/SiO2-400及CeO2/SiO2-500的XRD峰高度弥散，未计算其晶粒尺寸，但根据趋势可以推测CeO2/SiO2-400和CeO2/SiO2-500的粒径要低于高温焙烧的两组，同样表明采用环氧丙烷辅助的溶胶凝胶法可以得到粒径较小的催化剂。