《表2 T0,T1及T5复合材料的TG数据》

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《溶剂热法原位制备抗菌EP/纳米TiO_2复合材料》

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纯EP和复合材料的TG测试降解温度及残余率如表2所示。复合材料热降解时的残余率与体系中Ti O2的含量是相对应的，即为原位制备得到的Ti O2含量。T1和T5中Ti O2含量为1.4%和5.4%，略高于理论残余率，主要原因是还有一部分未与EP反应的硅烷偶联剂的存在。另外，原位聚合得到的含1.4%TiO2的复合材料与纯EP相比起始降解温度（失重5%时的温度）稍有降低，而含有5.4%Ti O2的复合材料起始分解温度明显降低，可能是体系中含有小分子的原因。因此，接下来选用T1体系继续研究。