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第一章 常用元器件、紧固件及材料1

第一节 阻容元件1

一.电阻器的识别1

目录1

二.电容器的识别12

第二节 电磁器件18

一.电感器的识别18

二.变压器的识别20

三.继电器的识别25

四.电声器件30

五.电表33

一.晶体管的型号组成34

第三节 半导体器件34

二.晶体二极管36

三.晶体三极管38

四.集成电路42

五.元器件的老化和筛选46

第四节 其它元件47

一.开关48

二.插接件49

三.指示灯51

四.熔断器53

第五节 常用紧固件55

一.螺钉55

二.螺母56

三.螺栓和螺柱57

四.垫圈57

五.铆钉57

六.焊片、电线接头57

第六节 常用材料60

一.线材60

二.绝缘材料63

三.焊剂65

四.焊料67

思考题72

一.设计文件的分类73

第一节 设计文件73

第二章 技术文件73

二.设计文件的组成74

三.标题栏和明细栏77

四.设计文件的内容介绍79

第二节 工艺文件91

一.编制工艺文件的原则91

二.工艺文件的形成92

三.工艺文件的格式介绍93

思考题101

第三章 常用工具、量具及仪器仪表的使用方法102

第一节 常用工具102

一.普通工具102

二.专用工具116

第二节 常用量具及专用设备120

一.常用量具120

二.专用设备123

第三节 常用仪器仪表的使用方法127

一.万用表127

二.兆欧表128

三.耐压试验器129

四.电子管(或晶体管)毫伏表131

思考题132

第四章 布扎线工艺133

第一节 技术要求133

一.外观与机械性能134

二.准确性135

三.电气性能135

四.环境适应性能135

第二节 布线135

一.布线前的准备136

二.布线操作规程137

第三节 扎线139

一.扎线前的准备139

二.扎线操作规程141

三.线把包覆149

第四节 扣带法和缠绕法150

一.扣带绑扎150

二.螺旋套管缠绕线把152

一.行线槽布放线把153

第五节 行线槽法和粘接线把153

二.粘接线把156

三.较粗导线成型线把156

第六节 检查成型线把157

一.外观及机械性能的检查方法157

二.准确性的检查方法158

三.电气性能的检查方法158

思考题159

第一节 焊接方式和技术要求160

一.焊接的分类160

第五章 焊接工艺160

二.焊接方式161

三.焊接技术要求162

第二节 焊接一般工艺164

一.焊前准备164

二.工件结合165

三.涂适量助焊剂167

四.施焊167

五.清洗170

六.整理、自检、送验170

第三节 典型工艺171

一.剥线典型工艺171

二.搪锡典型工艺174

三.电镀锡典型工艺175

四.手工焊典型工艺176

五.浸焊和波峰焊183

六.清洗工艺184

七.绝缘处理186

第四节 检查焊接质量的方法187

一.目视检查188

二.对虚、假焊接点的检查189

三.对集成电路焊接点的检查189

四.电气连接正确性的检查189

第五节 无锡焊接191

一.压接191

二.绕接192

思考题193

第六章 组装工艺194

第一节 联接种类、组装方法和技术要求194

一.联接种类194

二.组装方法195

三.组装的基本要求及技术要求195

第二节 元器件组装的典型工艺198

一.电阻器199

二.电容器201

三.电感器、变压器204

四.大功率半导体器件206

五.继电器、熔断器213

第三节 组装质量对产品技术性能的影响219

第四节 对组装质量的检查方法220

一.用目视检查220

二.对电气性能的检查221

思考题222

第七章 总装223

第一节 总装的分类及总装工艺过程223

一.总装的分类223

二.总装工艺过程223

第二节 整机装配原则及基本要求225

一.总装原则225

二.基本要求226

第三节 机架组装227

一.组装步骤229

二.注意事项229

第四节 ZM305型载波机的总装配231

一.机盘装配基本工艺231

二.机架总装配工艺231

第五节 纵横制自动电话交换机的总装工艺232

一.装配工艺要求232

二.总装工艺流程233

三.总装步骤234

第六节 长途人工电话设备的装调工艺248

一.组装前的准备工作249

二.骨架的装配工艺249

三.机架的装配工艺251

四.座席的装配工艺257

五.插件板、插件盘及子钟的装配工艺261

第七节 DZ603电源设备的总装267

一.总装步骤269

二.总装中的调整方法270

三.检查总装质量的方法272

思考题274

第八章 测试工艺275

第一节 测试程序275

四.测试步骤276

一.仪器仪表的使用要求276

第二节 一般工艺要求276

三.测试设备276

二.测试要求276

一.测试目的276

二.测试前的准备工作277

三.测试277

第三节 ZM305型载波机测试279

一.典型机盘测试的基本工艺279

二.终端机主要技术特性296

三.终端机的整机测试基本工艺298

第四节 微波设备测试工艺319

一.调测设备319

二.QP704—1型微波功率计323

三.QC801型噪声系数测试仪324

四.2GHz微波接力通信收、发信机的测试工艺326

第五节 纵横制自动电话交换机测试工艺333

一.测试工艺流程333

二.HJ905型400门纵横制自动电话交换机的测试工艺334

第六节 JT02型长途台测试工艺351

一.绳路板调测工艺353

二.JT02型长途接续台电原理测试工艺354

三.性能调测工艺359

第七节 自动稳压稳流整流器的测试工艺366

一.主要性能和技术指标366

二.仪器仪表及调测设备367

三.测试接线图367

四.测试方法和步骤368

思考题372

第九章 安全工艺规程373

第一节 安全文明生产373

一.安全生产373

二.文明生产374

第二节 装配车间规章375

第三节 工具、设备安全376

一.工具和设备的安全376

二.一般安全问题378

思考题379

附表Ⅰ 常用元器件的文字及图形符号380

附表Ⅱ 部分金属镀层及化学处理的种类和标记383

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