《DODUCO电触头数据集》

目录1

1．主要金属的物理性能1

2．电工用触头材料8

2.1银基材料8

2.2金基材料41

2.3铂族材料61

2.4钨基和钼基触头材料77

3．触头铆钉、焊接触头、触头小球87

3.1整体和复层触头铆钉标准87

3.2触头铆钉的质量特征96

3.3焊接触头103

3.4触头小球105

4．电触头的半成品、焊接与钎焊工艺107

4.1半成品的焊接与钎焊工艺107

4.2成品部件的焊接方法110

4.3复层与钎焊的半成品116

4.4电镀贵金属的半成品120

4.5预冲带材的电镀贵金属123

4.6镀锡带材125

5．支承材料127

5.1铜和铜合金127

5.2镍和镍合金179

6.3热双金属181

6．电触头的应用表与基准值190

6.1公式和定律190

6.2触头部位的工艺设计205

6.3应用表209

6.4材料概况217

6.5簧片计算224

6.6触头保养剂226

7．电镀技术229

7.1一般原理229

7.2金属的电镀沉积230

7.3金属化合物和电化学当量233

7.4贵金属的电解液235

7.5表与图236

8．钎料和焊剂242

8.1标准银硬钎料242

8.2无镉钎料252

8.3特殊银硬钎料256

8.4真空硬钎料260

8.5高温硬钎料263

8.6用于首饰品工业的硬钎料266

8.7铝材用钎料267

8.8软钎料268

8.9含铋合金280

8.10焊剂282

9．电子技术用制品289

9.1半导体技术用材料289

9.2大头线301

10.1贵金属粉末303

10．贵金属粉末与贵金属制剂303

10.2贵金属制剂305

11．催化剂320

11.1催化剂320

11.2氢化催化剂321

11.3气体净化322

11.4废气净化329

12．腐蚀特性与环境负载333

12.1腐蚀333

12.2环境负载340

12.3主要有机化合物的性能348

13．附录361

13.1统计学质量控制361

13.2一些塑料的性能363

13.3贵金属的回收、提纯364

13.4换算表370