《无线电发送设备》求取 ⇩

目录1

前言1

第一章 混合集成电路无线电发送设备及其特点与应用1

领域1

§1.1　引言1

§1.2　无线电发达设备结构框图的实例3

第二章　混合集成电路无线电发送设备的元件9

§2.1　引言9

§2.2　有源器件的基本特性与结构10

§2.3　无源元件13

2.3.1 基片及其特性13

2.3.2 导体膜片、电阻膜片和介者膜片14

2.3.3 微带线及其基本特性16

2.3.4 电感线圈18

2.3.5 电阻器19

2.3.6 环行器和阀门20

2.3.7　电容器21

2.3.8 超高频接头29

第三章　晶体管功率放大器33

§3.1　功率放大器的基本特性33

§3.2 晶体管在振荡状态的工作特点34

3.2.1 晶体管的小信号参数34

3.2.2 晶体管的平均参数39

3.2.3 计算公式52

§3.3　功率增益55

§34　效率58

§3.5　晶体管外壳的耗散功率和容许温度66

§3.6　功率放大器能量指标的计算结果67

§3.7 最简单的匹配转换电路76

§3.8 功率放大器的寄生观象及其抑制方法83

3.8.1 寄生现象的简单分类83

3.8.2 共基功率放大器滞后现象的特性87

3.8.3 抑制寄生现象的最简方法99

§3.9 功率放大器可靠性的保证103

3.9.1 晶体管失效的主要原因103

3.9.2 集电极回路工作状态的特点104

3.9.3 输入电路状态的特点107

3.9.4 额定输出功率108

3.9.5 功率放大器在失配负载时的工作109

第四章　宽带晶体管功率放大器112

§4.1 引言112

§4.2 匹配转换电路线性理论的基本原理114

4.3.1 封装晶体管功率放大器用宽带匹配转换电路121

§4.3 功率放大器输入端宽带匹配转换电路121

4.3.2 封装在晶体管管壳内的输入端匹配转换电路123

§4.4 功率放大器集电极电路中宽带匹配转换电路的设计126

4.4.1　封装晶体管放大器集电极电路中的匹配转换电路126

4.4.2　功率晶体管结构放大器的匹配转换电路、内装集电板电感138

§4.5 级间宽带匹配转换电路138

§4.6　具有宽带匹配转换电路的功率放大器结构实例141

第五章 晶体管放大器的功率合成146

§5.1 引言146

§5.2　双信号功率合成装置147

5.2.1 功率分配器和功率合成的一般特性147

5.2.2　正交分配器151

5.2.3　同相分配器156

5.2.4 同环形功率分配器构成的正交功率匹配器157

5.2.5 正交匹配器在设计功率放大器时的使用特性158

5.3.1　双重匹配器与双重合成器162

§5.3　多端功率合成装置162

5.3.2 多射线星形结构　带有阀门的功率合成器164

5.3.3 维尔金索多端合成器165

5.3.4 多端合成器的平面结构167

5.3.5 串联式多端合成器167

第六章　相位调制器171

§6.1　引言171

§6.2　半导体控制元件174

§6.3　半导体无线电发达设备结构中的相位调制器180

§6.4 线性相位调制器182

6.4.1　单回路调制器的准静态理论和动态理论182

6.4.2　变容二极管双回路线性调制器194

6.4.3　反射型线性调制器202

6.5.1　反射型调制器206

§6.5 离散式相位调制器206

6.2.2　负载线型调制器212

§6.6 高速预调制器217

第七章　变容管可调频率晶体管自激振荡器222

§7.1 引言222

§7.2　变容管可调频率自激振荡器的计算224

§7.3　变容管可调频率自激振荡器的结构实现特点232

第八章　半导体倍频器236

§8.1 引言236

§8.2　变容管倍频器237

8.2.1　变容管倍频器的理论237

8.2.2　新型变容二极管的参数242

8.2.3　平衡倍频器的特点248

8.2.4　微带线变容管倍频器结构概述253

§8.3　晶体管倍频器254

§9.1　引言262

第九章　超高频固态二极管振荡器262

§9.2　部件　工作原理和特性263

9.2.1　二极管的结构实现与参数264

9.2.2　固态谐振器268

§9.3　振荡理论和准线性分析法272

9.3.1 混合状态下的耿氏二极管自激振荡器276

9.3.2　具有分布参数耦合的宽频带自激振荡器282

§9.4　振荡器的功能块　结构286

9.4.1　固定频率自激振荡器286

9.4.2　可调频率自激荡器293

9.4.3　再生放大器298

9.4.4　超高频组件302

第十章　无线电发送设备的特殊部件305

§10.1 引言305

§10.2　备用设备305

§10.3　输出功率的稳定308

§10.4　末级放大电路对天线失配的保护313

第十一章　混合集成电路半导体无线电发送设备结构的317

共性问题317

§11.1 引言317

§11.2 部件的结构实施及其连接方法317

§11.3　基片在无线电发送设备机壳上的固定320

§11.4　元件在基片金属化表面上的固定　元件与部件的连接324

密封324

§11.5　部件调整用工艺装置326

§11.6　参数的内部的检测327

§11.7 散热的保证328

参考文献330

缩略词347

符号注释366