《集成电路工艺与设备》

目录1

第一章　扩散和外延设备1

1-1　概述1

1-2　氧化和扩散技术2

1-3　外延生长17

1-4　与设备有关的加工过程及其技术问题19

1-5　扩散设备22

1-6　外延生长设备32

1-7　控制和分析设备37

1-8　维修和安全措施39

第二章　真空系统42

2-1　概述42

2-2　应用真空的设备44

2-3　工作特性45

2-4　技术条件的制订46

2-5　真空抽运方法47

2-6　设备49

2-7　真空室49

2-8　抽运系统53

2-9　淀积设备62

2-10　控制装置和监控设备62

2-11　蒸发淀积63

2-12　溅射淀积65

2-13　其它淀积方法67

2-14　掩模68

2-15　操作方法68

3-2 一般要求74

第三章　光掩模74

3-1 概述74

3-3 一般步骤75

3-4 专用设备76

3-5 原图78

3-6　第一次缩小照相机79

3-7　分步重复照相机82

3-8　生产用掩模的材料92

3-9　一次和分步重复最终缩小系统的展望93

第四章　金属化、划片和电路组装设备95

4-1 概述95

4-2　硅片的焊接点95

4-3　隔离和互连97

4-4　探针测试和金属保护103

4-5 分割小片106

4-6 小片连接109

4-7　细丝压焊和指状式焊接117

第五章　电子束装置126

5-1 电子束的基本特性126

5-2　微型图案制造技术134

5-3 电子束焊接138

5-4 电子显微镜140

5-5 电子束微分析器149

第六章　最后金属封装和塑料封装161

6-1 与金属封装有关的一些因素161

6-2　与塑料封装有关的一些因素167

6-3　金属封装与塑料封装中的组装工序176

6-4　结束语188

第七章　红外检验和掩模对准190

7-1　红外检验概述190

7-2　原理190

7-3　红外在微型电路中的应用191

7-4　检验微型电路用的红外显微镜194

7-5　红外显微镜使用的检测器196

7-6　红外显微镜的灵敏度199

7-7　显微镜系统的参量201

7-8　热显微照相204

7-9　扫描时间极限208

7-10　高速扫描显微镜208

7-11　掩模对准概述209

7-12　显微镜212

7-13　双视场显微镜218

7-14　显微镜的照明220

7-15　曝光机附件223

7-16　注意事项228

7-17　展望230

第八章　丝网漏印电路的制造232

8-1　概述232

8-2　基本方法233

8-3　掩模的配置与漏印板的制备234

8-4　印浆的配置241

8-5　焙烧前的准备工作241

8-6　焙烧242

8-7 电阻微调244

8-8　设备246

8-9　展望247

第九章　集成电路的自动测试设备249

9-1　概述249

9-2　集成电路的电特性测试249

9-3　基本测试方法251

9-4　集成电路测试系统的基本装置256

9-5　触发260

9-6　动态测试263

9-7 自动测试系统中应考虑的几个问题265

9-8　集成电路测试系统268

第十章　集成电路的新型测试仪表277

10-1　概述277

10-2　硅器件加工中的测量技术278

10-3　低温电子器件290

10-4　光电子器件297

第十一章　失效机理的研究与分析311

11-1　概述311

11-2　表面状况的检验334

11-3　电特性的测试344

11-4　化学检验，结晶检验和机械检验346

11-5　失效机理的产生和确定353

第十二章　微型电子器件工厂的生产设施363

12-1　各种辅助设施364

12-2　特殊问题366

12-3　各道工序对生产设施的要求368

12-4　满足各种需要的设计方案373

12-5　辅助设备的详细设计381

12-6　结束语395