《PSD3系列可编程单片机通用外围接口芯片原理编程及应用》求取 ⇩

第一章 PSD3系列器件介绍1

1.1 简介1

1.1.1 引言1

目录1

1.1.2 器件命名方式7

1.1.3 PSD3系列器件简介8

1.1.4 PSD3系列器件性能简介11

1.1.5 支持PSD系列的WSI软件13

1.2 系统结构13

1.2.1 PSD3系列器件结构和引脚说明13

1.2.2 地址输入18

1.2.3 性能参数18

1.3.1 多路复用8位地址／数据总线19

1.3.2 多路复用16位地址／数据总线19

1.2.4 微控制器／微处理器控制输入19

1.3 PSD3系列器件的操作方式19

1.3.3 非多路复用地址／数据，8位数据总线20

1.3.4 非多路复用地址／数据，16位数据总线20

1.4 PSD3系列的可编程地址译码器（PAD）21

1.5 配置位23

1.5.1 PSD3系列通用系统配置23

1.5.2 用于端口重建的PSD3系列配置26

1.6 PSD3系列器件的端口功能28

1.6.1 PSD3系列器件端口A28

1.6.2 PSD3系列器件端口B29

1.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器30

1.6.5 非多路复用方式下的ALE/AS和A0—A15（PSD3×2/3×3）31

1.6.4 PSD3系列器件端口C31

1.7 PSD3系列的存储器结构33

1.7.1 EPROM33

1.7.2 SRAM33

1.7.3 存储器分页（PSD3×2/3×3）33

1.8 PSD3系列器件的控制信号34

1.8.1 ？/Vpp或R/？34

1.8.2 ？/E/？（或PSD3×1上为？/E）34

1.8.3 ALE或AS34

1.8.4 ？/？34

1.8.5 RESET36

1.8.6 A19/？36

1.9.1 极限范围38

1.9 PSD3系列器件的交直流特性38

1.8.8 CMiser位38

1.8.7 加密方式38

1.9.2 工作范围39

1.9.3 推荐工作条件39

1.9.4 直流特性39

1.9.5 交流特性40

1.9.6 引脚电容42

1.10 PSD3系列器件的擦除和编程44

1.11 PSD3系列器件的工作时序44

1.12 可编程外围器件PSD30163

1.12.1 PSD301主要性能63

1.12.2 PSD301引脚说明64

1.12.3 PSD301购货指南67

1.13 可编程外围器件PSD31168

1.13.1 PSD311主要性能68

1.13.2 PSD311引脚说明69

1.13.3 PSD311购货指南70

1.14 可编程外围器件PSD30273

1.14.1 PSD302主要性能73

1.14.2 PSD302引脚说明74

1.14.3 PSD302购货指南77

1.15 可编程外围器件PSD31278

1.15.1 PSD312主要性能78

1.15.2 PSD312引脚说明79

1.15.3 PSD312购货指南80

1.16 可编程外围器件PSD30383

1.16.1 PSD303主要性能83

1.16.2 PSD303引脚说明84

1.16.3 PSD303购货指南85

1.17.1 PSD313主要性能88

1.17 可编程外围器件PSD31388

1.17.2 PSD313引脚说明89

1.17.3 PSD313购货指南92

第二章 可编程通用外围芯片PSD30193

2.1 PSD 301性能简介93

2.1.1 概述93

2.1.2 主要特点93

2.1.3 产品说明94

2.1.4 所支持的部分微控制器清单95

2.1.5 应用95

2.2 PSD301的结构及管脚说明95

2.2.1 PSD301的结构95

2.2.2 管脚排列及封装资料96

2.2.3 PSD301引脚说明96

2.3.1 多路复用8位地址／数据总线101

2.3 PSD301操作方式101

2.3.2 多路复用16位地址／数据总线102

2.3.3 非多路复用地址／数据，8位数据总线102

2.3.4 非多路复用16位地址／数据总线102

2.4 PSD301的可编程地址译码器103

2.5 PSD301配置位105

2.6 PSD301的端口功能107

2.6.1 PSD301口A107

2.6.2 PSD301口B108

2.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器109

2.6.4 PSD301口C110

2.8.2 ？/E111

2.8.1 ？/Vpp或R/？111

2.8 PSD301控制信号111

2.7.2 SRAM111

2.7.1 EPROM111

2.7 PSD301存储器结构111

2.8.3 ALE或AS112

2.8.4 ？/？112

2.8.5 RESET114

2.8.6 A19/？114

2.8.7 加密方式115

2.9 PSD301工作特性115

2.9.1 极限范围115

2.9.2 工作范围116

2.9.3 推荐工作条件116

2.9.4 直流特性116

2.9.5 交流特性117

2.9.6 引脚电容119

2.10 PSD301工作时序120

2.11 PSD301应用举例129

第三章 可编程通用外围芯片PSD311132

3.1 PSD311性能简介132

3.1.1 概述132

3.1.2 主要特点132

3.1.3 产品说明133

3.2.1 PSD311的结构134

3.2.2 管脚排列及封装资料134

3.2.3 PSD311引脚说明134

3.2 PSD311的结构及其管脚说明134

3.1.5 应用134

3.1.4 所支持的微控制器的部分清单134

3.3 PSD311操作方式139

3.3.1 多路复用8位地址／数据总线139

3.3.2 非多路复用地址／数据，8位数据总线140

3.4 PSD311的可编程地址译码器140

3.5 PSD311的配置位142

3.6 PSD311的端口功能144

3.6.1 PSD311端口A145

3.6.2 PSD311端口B146

3.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器147

3.6.4 PSD311端口C147

3.6.5 非多路复用方式下的ALE/AS和AD0/A0—AD7/A7148

3.8.2 RD/E149

3.8.1 ？/Vpp或R/？149

3.8 PSD311的控制信号149

3.7.2 SRAM149

3.7.1 EPROM149

3.7 PSD311的存储器结构149

3.8.3 ALE或AS150

3.8.4 ？150

3.8.5 RESET150

3.8.6 A19/？152

3.8.7 加密方式152

3.9 PSD311的工作特性153

3.9.1 极限范围153

3.9.2 工作范围153

3.9.3 推荐工作条件154

3.9.4 直流特性154

3.9.5 交流特性155

3.9.6 引脚电容157

3.10 PSD311工作时序158

3.11 PSD311应用举例164

第四章 PSD3××L系列外围接口芯片166

4.1 PSD3××L性能简介166

4.1.1 简介166

4.1.2 主要特性166

4.1.3 产品说明167

4.1.4 所支持的部分微控制器清单168

4.1.5 应用168

4.1.6 支持PSD系列的WSI软件168

4.2 PSD3××L结构和引脚名称169

4.3 RESET复位信号172

4.4.2 工作范围173

4.4.3 推荐工作条件173

4.4.1 极限范围173

4.4 PSD3××L的交、直流特性173

4.4.4 直流特性174

4.4.5 交流特性176

4.5 可编程外围器件PSD301L177

4.5.1 PSD301L主要性能177

4.5.2 PSD301L引脚说明178

4.5.3 PSD301L购货指南179

4.6 可编程外围器件PSD311L180

4.6.1 PSD311L主要性能180

4.6.2 PSD311L引脚说明181

4.6.3 PSD311L购货指南182

4.7 可编程外围器件PSD302L183

4.7.1 PSD302L主要性能183

4.7.2 PSD302L引脚说明184

4.7.3 PSD302L购货指南185

4.8 可编程外围器件PSD312L187

4.8.1 PSD312L主要性能187

4.8.2 PSD312L引脚说明188

4.8.3 PSD312L购货指南188

4.9 可编程外围器件PSD303L190

4.9.1 PSD303L主要性能190

4.9.2 PSD303L引脚说明191

4.9.3 PSD303L购货指南193

4.10 可编程外围器件PSD313L193

4.10.1 PSD313L主要性能193

4.10.2 PSD313L引脚说明194

4.10.3 PSD313L购货指南196

5.1.2 主要特性197

5.1.1 简介197

5.1 PSD3××C1性能简介197

第五章 PSD3××C1系列外围接口芯片介绍197

5.1.3 产品说明198

5.1.4 所支持的部分微控制器清单199

5.1.5 应用199

5.2 PSD3××C1结构和引脚名称199

5.3 可编程外围器件PSD301C1203

5.3.1 PSD301C1主要性能203

5.3.2 PSD301C1引脚说明204

5.3.3 PSD301C1购货指南204

5.4 可编程外围器件PSD311C1205

5.4.1 PSD 311 C1主要性能205

5.4.2 PSD 311 C1引脚说明206

5.4.3 PSD 311 C1购货指南207

5.5.1 PSD302C1主要性能208

5.5 可编程外围器件PSD 302C1208

5.5.2 PSD302C1引脚说明209

5.5.3 PSD302C1购货指南210

5.6 可编程外围器件PSD312C1210

5.6.1 PSD312C1主要性能210

5.6.2 PSD312C1引脚说明211

5.6.3 PSD312C1购货指南212

5.7 可编程外围器件PSD303C1213

5.7.1 PSD303C1主要性能213

5.7.2 PSD303C1引脚说明214

5.7.3 PSD303C1购货指南215

5.8 可编程外围器件PSD313C1216

5.8.1 PSD313C1主要性能216

5.8.3 PSD313C1购货指南217

5.8.2 PSD313C1引脚说明217

6.1 PSD3系列器件支持软件简介219

6.1.1 PSD3系列器件的应用219

第六章 PSD3系列器件支持软件使用指南219

6.1.2 MAPLE220

6.1.3 MAPPRO221

6.2 软件安装221

6.3 MagicPro硬件安装222

6.3.1 系统要求222

6.3.2 硬件安装222

6.3.3 改变插件地址222

6.4.1 Help223

6.4 WISPER用户指南223

6.4.2 Exit224

6.4.3 DOS224

6.4.4 MagicPro224

6.4.5 IMPACT224

6.4.6 MAPLE224

6.4.7 SAM＋224

6.5 MAPLE用户指南225

6.5.1 初始菜单225

6.5.6 Load226

6.5.5 Partlist226

6.5.7 Save226

6.5.8 Compile226

6.5.4 MAPPRO226

6.5.3 Exit226

6.5.2 DOS226

6.5.9 Partname227

6.5.10 Decompile227

6.6 PSD3系列器件配置软件使用指南227

6.6.1 菜单系统结构227

6.6.2 菜单内容227

6.6.3 MAPLE主菜单228

6.6.4 Project information菜单229

6.6.5 ALIASES菜单229

6.6.6 CONFIGURATION菜单229

6.6.7 READ-WRITE CONTROL SIGNAL SELECTION菜单231

6.6.8 PORT C AND A19/？菜单231

6.6.9 PORT A菜单233

6.6.10 PORT B菜单235

6.6.11 ADDRESS MAP菜单237

6.6.12 Report File239

6.6.13 对配置的修改239

6.6.14 MAPLE软件的数据流向240

6.7 PSD3系列器件支持软件应用设计举例241

6.7.1 产生数据242

6.7.2 配置参数242

6.7.3 修改参数247

6.7.4 怎样对器件进行编程248

6.8 MAPPRO器件编程软件249

6.8.1 启动249

6.8.2 操作249

6.8.5 RAM缓冲器250

6.8.6 编程250

6.8.3 显示格式250

6.8.4 选择器件250

6.8.7 举例251

6.8.8 MAPPRO命令252

6.9 MAPLE输入文件格式要求256

6.9.1 十六进制文件的通用格式256

6.9.2 采用8位文件使用PSD3系列257

6.9.3 在输入文件中的地址偏移记录257

6.9.4 其它格式的变换258

6.10 MAPLE十六进制文件输出格式258

6.11 MAPLE实用程序258

6.11.1 SREC2HEX258

6.11.4 CSADOUT2259

6.12 出错标志信息259

6.11.3 CMISER259

6.11.2 8 to 16259

6.13 词汇表262

第七章 PSD3系列器件应用设计指南263

7.1 8位微控制器与PSD3系列芯片的接口263

7.2 两片PSD3系列芯片以字节宽度与Intel 80C31相连265

7.3 PSD3系列芯片以字节宽度与M68HC11的接口267

7.4 8位非多路复用PSD3系列芯片与M68008的接口269

7.5 16位非多路复用PSD3系列芯片与M68000的接口271

7.6 M68000与两片PSD3系列芯片相连的应用实例273

7.7 16位地址／数据复用的PSD3系列芯片与Intel 80186的连接275

7.8 16位地址／数据复用的PSD3系列芯片与Intel 80196的连接277

7.9 PSD3系列芯片与8位微处理器Z80或M6809接口的应用279

7.10 PSD3系列芯片与Intel 80286的连接282

7.11 PSD3系列芯片与M68HC11及外围芯片连接时的配置284

7.12 扩展外部SRAM（一）286

7.13 扩展外部SRAM（二）288

7.14 PSD3系列芯片用作跟踪方式290

7.15 PSD3系列芯片和80C552的连接292

7.16 PSD3系列芯片和NEURON3150芯片的连接292

7.17 PSD3系列芯片和HPC16003的连接293

7.18 PSD3系列芯片和Z80的连接293

7.19 PSD3系列芯片和ST9的连接294

7.20 用PSD3系列芯片组成的硬盘控制器294

7.21 PSD3系列芯片在调制解调器中的应用295

7.22 PSD3系列芯片在移动电话中的应用296

7.23 68HC11和PSD3系列芯片在多功能电话中的应用296

8.1.3 设计依据298

8.1.2 应用298

8.1.1 简介298

8.1 PSD301用于单片机为核心的智能传感器298

第八章 PSD3系列芯片应用实例介绍298

8.1.4 PSD301结构299

8.1.5 PSD301简单接口300

8.1.6 智能传感器设计302

8.1.7 PSD301的其他优点303

8.1.8 PSD301的配置305

8.2 PSD3系列芯片PAD重建系统逻辑307

8.2.1 简介307

8.2.2 PAD结构308

8.2.3 等待状态的产生316

8.3 使用PSD3系列芯片时存储器的分页319

8.3.1 简介319

8.3.2 什么是分页320

8.3.4 一个简单的页控制实例321

8.3.3 PSD3系列芯片分页处理321

8.3.5 软件设计思想325

8.3.6 程序编译问题326

8.4 PSD3××/3××L芯片的功耗329

8.4.1 简介329

8.4.2 PSD3系列芯片的功耗329

8.4.3 CMOS功耗特点330

8.4.4 PSD3系列芯片中的电源管理技术330

8.4.5 典型电流与最大电流339

8.5 PSD3系列芯片跟踪方式的实现340

8.5.1 简介340

8.5.2 总线共享341

8.5.3 与跟踪操作方式有关的PSD3系列芯片结构341

8.5.4 在主／从配置中采用Intel80C31的PSD3系列芯片跟踪方式342

8.6 PSD3系列芯片的加密设计349

8.6.1 简介349

8.6.2 加密位的使用349

8.6.3 加密位的设置350

8.6.4 加密位文件地址350

8.7 PSD311简化八股电缆测试装置的设计并增进其适应性351

8.7.1 简介351

8.7.2 电缆测试装置的系统设计351

8.7.3 对PSD311的接口353

8.7.4 在系统中采用PSD3系列芯片的益处354

8.7.5 PSD311的配置与编程355

8.7.6 68HC11/PSD311系统软件355

8.7.7 系统工作355

8.8.2 典型的16位微控制器系统结构368

8.8.1 简介368

8.8 用PSD3系列芯片进行16位设计的优点368

8.8.3 16位的优越性370

8.8.4 PSD3系列芯片与16位微控制器的配合372

8.8.5 PSD3系列芯片对16位非多路复用总线处理器的解决办法374

8.9 PSD3系列芯片与MC68HC16或MC68300系列微控制器的接口377

8.9.1 简介377

8.9.2 典型的MC68331设计377

8.9.3 MC68331总线接口377

8.9.4 采用PSD3系列芯片的典型MC68331设计379

8.10 在80C31/80C51微控制器中采用PSD3系列芯片384

8.10.1 简介384

8.10.2 80C31系列384

8.10.5 附加能力388

8.10.4 80C31的简单设计388

8.10.3 PSD3系列芯片结构388

8.10.6 复位电路设计392

8.11 PSD3系列可编程微控制器外围器件设计指导392

8.11.1 简介392

8.11.2 在标准的8031系统中使用PSD312393

8.11.3 改进的PSD3系列芯片设计398

8.12 PSD311应用于高速ADSP—2105DSP402

8.12.1 简介402

8.12.2 处理器402

8.12.3 外围器件402

8.12.4 ADSF存储器结构403

8.12.5 逻辑功能404

8.12.6 配置PSD311404

8.12.7 存储器空间404

8.12.8 ADSP—2105时序408

8.13.1 简介409

8.13 PSD3系列芯片与NEURON 3150TM芯片的连接409

8.13.2 一个典型的NEURON 3150芯片设计410

8.13.3 NEURON 3150芯片与外部存储器的接口410

8.13.4 PSD3系列芯片结构410

8.13.5 特殊时序考虑418

8.13.6 开发过程418

8.14 PSD3系列芯片应用于笔记本型PC423

8.14.1 简介423

8.14.2 概述424

8.15.2 DeMorgan定理427

8.15.3 PAD结构427

8.15.1 简介427

8.15 采用DeMorgan定理简化PSD3系列器件PAD的逻辑网络427

8.15.4 优化逻辑网络428

8.16 采用ROM仿真器对基于PSD3系列芯片的设计进行软件快速调试433

8.16.1 简介433

8.16.2 设计思想433

8.16.3 系统PSD3系列芯片的配置434

8.16.4 仿真器PSD3系列芯片的配置434

第九章 PSD3系列器件设计和编程综合实例443

9.1 编辑源程序444

9.2 用Franklin A51或C51来编译源文件444

9.3 用Franklin的链接程序L51来链接定位目标模块444

9.4 将二进制文件转换成Intel.HEX格式444

9.5 配置PSD311445

9.6 用MEP300编程卡编程PSD311455

10.1.1 主要性能460

10.1 PSD100—带存储器的DSP外围器件460

第十章 可编程DSP外围芯片PSD100/100L460

10.1.2 简介461

10.1.3 功能461

10.1.4 PSD 100交直流特性465

10.1.5 PSD 100有关时序467

10.1.6 擦除与编程467

10.1.7 引脚及其说明469

10.1.8 PSD 100购货指南472

10.2 PSD 100L—带存储器的3.3V DSP外围器件473

10.2.1 主要性能473

10.2.2 简介473

10.2.3 功能475

10.2.4 PSD 100L交直流特性479

10.2.7 引脚及其说明481

10.2.5 PSD 100L有关时序481

10.2.6 擦除与编程481

10.2.8 PSD 100L购货指南483

10.3 PSD 100系统开发工具485

10.3.1 系统开发工具485

10.3.2 硬件485

10.3.3 软件485

10.3.4 系统开发工具清单485

10.4 PSD100的特点和应用486

10.4.1 存储器结构486

10.4.2 PSD 100的特性487

10.4.3 系统应用490

10.4.4 PSD 100开发支援495

附录 PSD系列器件44引脚和52引脚封装资料496