《现代防护装饰性电镀》求取 ⇩

序言1

第一章 金属电沉积原理3

1.1 电镀溶液的组成4

1.2 金属电沉积过程8

1.3 电极反应机理15

1.4 金属的电结晶26

1.5 电流分布与分散能力36

1.6 整平作用或微观分散能力40

1.7 赫尔槽的原理、应用及进展50

第二章 防护装饰性镀层的组合体系69

2.1 概述69

2.2 镀层的腐蚀状态70

2.3 防护装饰性镀层组合体系80

2.4 铜-镍-铬体系82

2.5 镍封-微孔铬体系89

第三章 电镀的基体材料与镀前表面处理91

3.1 概述91

3.2 常用电镀基体材料及其性质93

3.3 机械磨光与抛光99

3.4 滚光103

3.5 化学抛光与电化学抛光107

3.6 除油与洗净116

3.7 酸洗(浸蚀)122

3.8 预处理工艺流程128

第四章 电镀铜130

4.1 概述130

4.2 氰化物镀铜131

4.3 焦磷酸盐镀铜137

4.4 柠檬酸-洒石酸盐镀铜(一步法无氰镀铜)154

4.5 酸性硫酸盐镀铜161

第五章 电镀镍176

5.1 概述176

5.2 无光泽镀镍(暗镍)180

5.3 光亮镀镍195

5.4 高耐蚀性镀镍211

5.5 其他类型镀镍227

5.6 不良镍镀层的退除235

第六章 电镀铬239

6.1 概述239

6.2 电镀铬原理243

6.3 影响镀铬层质量的主要因素250

6.4 电镀铬工艺260

第七章 电镀合金和代镍镀层268

7.1 概述268

7.2 合金电沉积理论270

7.3 合金电镀的阳极287

7.4 电镀铜锡合金289

7.5 电镀铜锌合金304

7.6 电镀仿金色镀层(仿金电镀)311

7.7 电镀镍铁合金317

第八章 金属的着色333

8.1 概述333

8.2 钢和铁的着色334

8.3 不锈钢的着色336

8.4 铜和铜合金的着色343

8.5 常见故障和解决办法349

8.6 不良着色膜层的退除方法350

附录1. 金属电沉积的有关常数表351

附录2. 各种电镀液的电镀时间与厚度的关系353

附录3. 国际标准354

1. 铁基体上电镀铜+镍+铬354

2. 铜及铜合金基体上电镀镍+铬360

3. 锌合金基体上电镀铜+镍+铬362

5. 镀镍366

4. 塑料上镀铜+镍+铬366

6. 钢铁基体上电镀锌367

7. 镀金369

8. 镀银369

9. 镀铑370

10. 镀锡370

附录4. 腐蚀评级与面积率的关系371

附录5. 腐蚀评级标准图371

主要参考文献388