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目录1

第一章 等离子弧1

第一节 概述1

第二节 等离子弧的物理基础5

一、电弧现象5

二、气体的热电离和等离子体9

三、等离子弧14

第三节 等离子弧的特性15

一、等离子弧的热特性16

二、等离子弧焰流速度22

三、等离子弧的电特性24

四、等离子弧燃烧的稳定性27

第四节 等离子弧的发生装置30

一、等离子枪32

二、电极材料34

三、等离子工作气体36

第二章 等离子弧电源38

第一节 等离子弧对电源外特性的要求38

第二节 旋转式直流弧焊机42

一、饱和电抗器式硅整流弧焊机49

第三节 硅整流弧焊机49

二、其它类型硅整流弧焊机70

第四节 可控硅整流式弧焊机72

一、有变压器的可控硅整流弧焊机72

二、无变压器的可控硅整流弧焊机85

第三章 等离子弧切割93

第一节 等离子弧切割的基本原理及其优越性93

一、等离子弧切割的基本原理93

二、等离子弧切割的优越性95

三、关于对等离子弧切割质量的评价96

一、对程序控制的要求97

第二节 等离子弧切割设备97

二、枪体内腔尺寸的选择98

第三节 等离子弧切割工艺100

一、工作气体的选择100

二、规范参数对切割速度的影响102

三、关于消除切口毛刺问题109

四、关于消除切口倾斜和圆角问题112

五、大厚度切割特点113

一、“双弧”的危害115

第四节 等离子弧切割中“双弧”现象分析115

二、“双弧”形成的条件116

三、各种因素的影响117

四、防止“双弧”措施119

第五节 三种等离子弧切割工艺方法简介119

一、锆极压缩空气等离子弧切割119

二、脉冲等离子弧切割121

三、水下等离子弧切割123

第四章 等离子弧焊接126

一、等离子弧焊接的基本原理127

第一节 等离子弧焊接的基本原理及其特点127

二、等离子弧焊接特点128

第二节 等离子弧焊接设备129

一、对控制系统的要求129

二、等离子弧焊接枪体的喷嘴130

第三节 等离子弧焊接工艺133

一、工作气体和保护气体的选择133

二、规范参数对等离子弧穿透性的影响134

三、规范参数对焊缝成型的影响137

四、等离子弧焊接的自动控制142

一、气孔问题143

第四节 等离子弧焊接质量问题143

二、咬肉问题144

第五节 等离子弧焊接生产实例145

第五章 等离子弧喷涂148

第一节 等离子弧喷涂的基本原理及其特点148

一、基本原理148

二、喷涂特点149

第二节 等离子弧喷涂设备149

一、设备概述149

二、喷枪与喷嘴150

三、送粉器154

第三节 等离子弧喷涂工艺参数155

一、工件表面预处理157

二、工作气体与流量158

三、等离子焰流热焓与功率158

四、粉末粒度与送粉率160

五、喷涂距离161

第四节 带有保护套嘴的等离子弧喷涂简介162

一、概述162

二、带有保护套嘴的等离子焰流的物理性质164

三、有保护套嘴的等离子弧喷涂规范167

第五节 等离子弧喷涂涂层性能测定方法167

一、涂层拉伸附着强度测定167

二、涂层剪切附着强度测定168

三、涂层弯曲附着强度测定169

四、涂层凹坑附着强度测定169

五、涂层本身强度测定169

六、涂层气孔率测定170

第六节 等离子弧喷涂应用实例171

第六章 等离子弧堆焊173

第一节 等离子弧堆焊基本原理及其工艺特点174

一、基本原理174

二、等离子弧堆焊的工艺特点178

第二节 等离子弧堆焊设备180

一、对工艺程序控制的要求180

二、等离子弧堆焊枪体与喷嘴182

三、枪体摆动机构183

一、堆焊材料的选择原则186

二、堆焊材料186

第三节 等离子弧堆焊材料及选择186

第四节 等离子弧堆焊规范参数及其对质量的影响193

一、电流强度193

二、工作气体和保护气体的流量193

三、钨极缩入长度194

四、喷嘴端面距焊件表面的距离194

五、堆焊速度194

六、枪体的摆动频率195

第五节 等离子弧堆焊实例196

一、12V175和16V200型柴油机气阀预制型等离子弧堆焊196

七、钨极直径及形状196

二、紫铜等离子弧堆焊199

第七章 等离子弧粉末堆焊202

第一节 等离子弧粉末堆焊设备203

一、等离子枪203

二、送粉器207

三、电源208

四、摆动机构209

第二节 主要的工艺因素及工艺参数209

一、三种等离子弧燃烧方式209

二、等离子堆焊气体及合金粉末210

三、堆焊生产率211

四、熔深与堆焊厚度212

五、等离子枪摆动频率213

六、堆焊质量213

七、规范参数举例216

第三节 等离子弧粉末堆焊的应用218

一、堆焊材料218

二、等离子堆焊的应用220

第一节 微等离子弧焊接的基本原理及其特点221

一、基本原理221

第八章 微等离子弧焊接221

二、焊接过程特点222

第二节 微等离子弧的伏安特性及对电源外特性的要求225

一、微等离子弧的伏安特性225

二、微等离子弧对电源外特性的要求227

第三节 微等离子弧焊接工艺228

一、造成缺陷的主要原因228

二、光学辅助器的应用228

三、零件的清洁228

四、气体保护229

五、接头型式230

六、典型焊接规范231

第四节 微等离子弧应用的某些进展234

第九章 自制等离子弧多用设备235

第一节 概述235

第二节 等离子弧设备多用的可能性237

第三节 自制硅整流电源238

一、方案制定239

二、简要技术设计239

三、组装调试253

一、对主回路线路方案的考虑257

第四节 自制可控硅整流电源257

二、对触发器的几点考虑264

三、组装调试266

第五节 自制控制设备268

一、控制线路方案设计268

二、绘制控制线路图270

三、组装调试278

第六节 高频引弧装置280

一、高频引弧装置的原理及参数分析280

二、高频引弧装置的使用284