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绪论9

B-1 本课程的任务和意义9

B-2 物质的构造原理11

B-3 电真空器件和半导体器件的一般概念17

B-4 电真空材料的分类和一般特性21

第一篇电真空金属与合金28

第一章主要性质与工艺特点28

1-1 金属的导电性、发射和辐射28

1-2 金属性能与其结构和加工的关系31

1-3 金属内的扩散过程34

1-4 电真空金属与合金的工艺特点36

第二章难熔金属与合金40

2-1 难熔金属的一般性质40

2-2 钨(W)42

2-3 钼(Mo)55

2-4 钽(Ta)和铌(Nb)61

2-5 铼(Re)65

2-6 钛(Ti)和锆(Zr)67

2-7 难熔金属合金72

2-8 难熔金属及合金的试验74

第三章非难熔金属与合金75

3-1 镍(Ni)77

3-2 铁(Fe)与碳素钢85

3-3 铜(Cu)89

3-4 铝(Al)93

3-5 合金96

第四章特殊用途的金属与合金102

4-1 碱金属102

4-2 碱土金属和镁104

4-3 汞(Hg)108

4-4 贵金属110

4-5 焊料112

4-6 磁性材料118

第二篇电介质材料和半导体材料125

第五章电介质的主要性能125

5-1 电介质的结构特点和极化125

5-2 介电常数127

5-3 电介质的导电性128

5-4 介质损耗130

第六章玻璃134

6-1 玻璃状态和玻璃液的性质134

6-2 电真空玻璃的分类及其化学成分139

6-3 电真空玻璃的物理机械及化学性质143

6-4 玻璃熔制工艺原理150

6-5 玻璃制件的成型及退火157

6-6 电真空玻璃的应用167

第七章真空陶瓷和云母169

7-1 陶瓷的用途和主要要求169

7-2 陶瓷的原材料170

7-3 陶瓷的工艺原理173

7-4 陶瓷的物理-化学性质176

7-5 云母178

第八章塑料181

8-1 用途和主要要求181

8-2 原料181

8-3 塑料制品的成形185

第九章半导体材料187

9-1 半导体的结构和导电性187

9-2 制备方法、性质和用途190

第三篇特殊电真空材料196

第十章与玻璃焊接的金属和合金196

10-1 焊接结构及对金属与合金最主要的要求196

10-2 与玻璃焊接的金属和合金的主要特性及应用198

第十一章发射材料和防热涂复材料203

11-1 电真空器件的阴极203

11-2 氧化物阴极的涂复材料206

11-3 氧化物的物理-化学性质及应用210

11-4 氧化钍阴极的制造和涂复材料213

11-5 金属粉末214

11-6 阴极涂层的成分216

11-7 制造热丝的材料220

11-8 光电发射材料222

11-9 防热涂复材料225

第十二章消气剂228

12-1 用途和主要要求228

12-2 溅散消气剂230

12-3 非溅散消气剂234

第十三章萤光质237

13-1 基本特性和工艺特点237

13-2 制造电子束萤光幕用的几种萤光质240

第十四章零件净化,电镀,油漆和打印用材料243

14-1 零件净化材料243

14-2 电镀材料249

14-3 打印、涂漆材料251

第十五章气体和气体燃料252

15-1 充人器件和零件退火用的气体252

15-2 气体燃料260

附录264

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