《最新电子元器件产品大全 第2册 集成电路》求取 ⇩

前言1

生产单位名录3

第三篇数字集成电路11

第一章 双极TTC数字集成电路11

1.1 说明12

1.1.1 编写说明12

1.1.2 使用说明12

1.1.3 符号说明(电参数文字符号说明,引出端功能符号说明,以及其它文字符号说明)13

1.2 产品型号参数数据表16

1.3 外引线排列表82

附录92

一、半导体集成电路、TTL电路测试方法的基本原理92

二、TTL电路国标系列品种型号125

三、半导体集成接口读出放大器测试方法的基本原理138

四、半导体集成接口电路磁芯存储器驱动器测试方法的基本原理152

五、半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理167

六、半导体集成接口电路电路测试方法的基本原理186

七、半导体集成接口电路电平转换器测试方法的基本原理208

八、半导体集成接口电路显示驱动器测试方法的基本原理233

第二章 双极ECL数字电路249

2.1 说明250

2.2 ECL电路文字符号(引出端符号)251

2.3 ECL电路产品型号参数数据表252

2.4 ECL电路外引线排列表260

附录269

一、半导体集成电路ECL电路测试方法的基本原理269

二、ECL电路国家标准系列品种型号284

第三章 CMOS数字电路286

3.1.2 使用说明287

3.1.1 编写说明287

3.1 说明287

3.1.3 文字符号说明288

3.1.3.1 电参数文字符号288

3.1.3.2 引出端功能文字符号288

3.1.3.3 其它文字符号290

3.2 CMOS电路产品型号参数数据表291

3.3 CMOS电路外引线排列表336

附录344

一、半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理344

二、国标CMOS数字集成电路系列和品种型号381

第四章 PMOS数字集成电路385

4.1 说明386

4.2 PMOS电路产品型号参数数据表389

4.3 PMOS电路外引线排列表394

第一章 运算放大器403

第四篇模拟集成电路403

1.1 说明404

1.1.1 编写说明404

1.1.2 使用说明405

1.1.3 运算放大器参数符号说明405

1.2 产品型号参数数据表405

1.1.4 引出端符号说明406

1.3 外引线排列表(见本篇总表)496

附录498

半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理498

第二章 线性放大器527

2.1 说明528

2.2 线性放大器产品型号参数数据表529

2.3 外引线排列表(见本篇总表)539

附录541

第三章 电压调整器553

3.1.1 编写说明554

3.1.2 使用说明554

3.1 说明554

3.1.3 电参数符号说明556

3.1.4 引出端功能符号说明557

3.2 产品型号参数数据表557

3.3 外引线排列表(见本篇总表)606

附录608

半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理608

第四章 电压比较器619

4.1 说明620

4.2 电压比较器产品型号参数数据表621

4.3 外头引线排列表(见本篇总表)636

附录638

半导体集成接口电路电压比较器测试方法的基本原理638

第五章 视听电路657

5.1.2 使用说明658

5.1 说明658

5.1.1 编写说明658

5.1.3 电参数符号说明659

5.1.4 引出端功能符号说明661

5.2 视听电路产品型号参数数据表664

5.3 视听电路附图823

半导体集成电路线性放大器测试方法的基本原理841

附录844

一、半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理844

二、半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理856

三、半导体集成音响电路立体声解码器测试方法的基本原理870

四、半导体集成音响电路电平指示驱动器测试方法的基本原理881

五、半导体集成音响电路图示均衡电路测试方法的基本原理886

六、半导体集成音响电路马达稳速电路测试方法的基本原理893

七、半导体集成音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理904

八、半导体电视集成电路图像通道电路测试方法的基本原理911

九、半导体电视集成电路伴音通道电路测试方法的基本原理929

十、半导体电视集成电路行场扫描电路测试方法的基本原理940

十一、半导体电视集成电路视频信号和色信号处理电路测试方法的基本原理956

第六章 杂散电路974

6.1 说明975

6.2 杂散电路产品型号参数数据表976

6.3 模拟电路外引线排列总表1097

附录1111

一、半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理1111

二、半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理1122

三、半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理1137

四、半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理1153

五、半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理1166

六、半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理1185

第五篇混合电路1205

第一章 薄、厚膜混合集成电路1205

1.1 说明1206

1.2 膜混合电路产品型号参数数据1207

附录1338

一、膜集成电路和混合膜集成电路总规范1338

二、膜集成电路和混合膜集成电路外形尺寸1359

第二章 电子功能模块1389

2.1 说明1390

2.2 电子功能模块产品型号参数数据1391

总附录1451

一、半导体三极管外形尺寸（SJ139—81）1451

二、半导体分立器件外形尺寸（GB7581—87）1481

四、半导体集成电路外形尺寸（GB7092—86）1557

五、半导体集成电路外形尺寸（GB7092—93）1580

六、半导体集成电路总技术条件（SJ331—83）1614

七、半导体集成电路总规范（GB4589.1—84）1624

八、半导体器件分立器件和集成电路总规范（GB4589.1—89）1649

九、半导体集成电路分规范（不包括混合电路）（GB/T12750—91）1649

十、半导体集成电路机械和气候试验方法（GB4590—84）1684

十一、半导体集成电路文字符号 引出端功能符号（GB3431.2 8.6）1733

十二、半导体集成电路文字符号 电参数文字符号（GB3431.1 8.2）1739

十三、半导体集成电路型号命名方法（GB3430 89）1752